展望2024年，人工智能产业有望加速迭代，智能机器人、智能制造、智慧城市等新应用或将快速普及和规模落地，由此推高算力基础设施行业景气度。随着智能手机终端库存出清进入尾声，AI手机、AI电脑、AI物联网等新型终端有望带动2024年消费电子行业温和复苏，硬件领域或将迎来新一轮技术与产品创新周期。

　　同时，大模型与智能驾驶相结合，汽车电子产业链在走向全面电动化后又将迈向智能化，为消费者带来全新的智能化驾乘体验，也为中国汽车电子产业出海创造了更多可能。长远来看，中国硬科技技术能力、产品创新、生态合作加速崛起，信息基础设施升级为算力基础设施的脚步不断，在支撑中国数字经济快速平稳发展的历程中不断涌现出重要的投资机会。

　　回顾2023年，在全球通胀和供应链库存压力的影响下，科技硬件产业链经历了有效需求乏力、技术创新投入不足的发展困境，压产能、降库存、保份额成为行业应对短期困境的普遍选择。另一方面，以ChatGPT为代表的人工智能技术带来了颠覆式的创新，赢得了全球产业界、技术界、学术界的一致认可，由此带来的新应用、新体验、新模式层出不穷，以运算、存储、传输为代表的信息产业也迎来了新的发展机遇。数字经济与数字新基建正成为全球经济发展新模式、新动能，也受到了全球资本市场的广泛关注，相关公司也表现出了较强的增长潜力。

　　展望2024年，人工智能产业有望加速迭代，AI手机、AI电脑、AI物联网等新型终端有望带动2024年消费电子行业温和复苏，硬件领域或将迎来新一轮技术与产品创新周期。大模型与智能驾驶相结合，汽车电子产业链在走向全面电动化后又将迈向智能化，为消费者带来全新的智能化驾乘体验，也为中国汽车电子产业出海创造了更多可能。

　　2023年，通信设备作为信息产业的支柱环节，需求和技术迭代都发生了一些变化。数据中心市场方面，尽管以云计算业务为核心的传统数据中心需求较疲弱，但随着人工智能生成内容（AIGC）应用迎来“iPhone时刻”，国内外科技龙头企业纷纷加大在AI领域的投资，集中释放的资本开支映射到通信设备环节，一方面带动了AI服务器、800G光模块等高性能通信硬件需求超预期增长，另一方面也牵引更高速度、更大带宽、更低延时硬件技术的加速升级。

　　电信网络市场方面，2023年上半年，5G基站、普通光缆的新一轮集采次第启动，随着硬件形态、技术标准成熟，传统电信设备的在位厂商竞争格局逐步稳定，盈利能力得以不断改善。值得一提的是，2023上半年，中国电信运营商客户的云计算业务收入延续了高增长态势，三大运营商云收入同比增速均达到双位数，运营商的投资重心持续向算力网络倾斜，全力追赶互联网云服务厂商的扩张节奏。

　　展望2024年，技术与应用端呈现两大发展机遇。数据中心市场，AI产业探索商业的正循环模式有望落地，各类AI应用有望带动新型算力基础设施景气攀升；应用端的电信网络市场，5G-A标准落地，推动5G网络带宽升级，并不断向6G演进。政策端上，“东数西算”和“一带一路”分别有望提振国内和海外算力基础设施建设的市场需求，有利于国内企业产能消化和盈利水平进一步提升。

　　数据中心市场方面，从海外互联网云服务商的动向来看，相关企业将持续加码AI技术与算力基础设施领域的投资力度。根据彭博的一致预期，2024年，北美仅亚马逊、微软、谷歌、Meta、苹果5家头部互联网企业，其资本开支合计值就将超过1800亿美元，同比增长近15%。海量的算力基础设施投资资金将有力支撑AI大模型迭代训练，及AI推理阶段所需的算力负载，因此，2024年多模态AI应用有望多面开花。同时，AI带来互联网业务形态和商业模式的创新层出不穷，由此带来的海外及国内AI硬件产业链的投资机会不容忽视。

　　从构工智能的“算力、算法、数据”三要素角度来看，除以大模型为基础的算法和以图形处理器（GPU）为基础的算力之外，具备价值的海量数据对于发展人工智能产业也不可或缺。物联网以广泛存在的终端作为触达点，定期或不定期地收集真实世界的海量数据，可以为人工智能的发展提供重要的数据基础，人工智能的发展也将反过来促进边缘侧应用与硬件的创新，从而让人工智能技术更快地服务于百业千行。

　　电信网络市场方面，蜂窝移动网络技术将向5G-A和6G演进，为通信网络的发展注入新的活力。从第三代合作伙伴计划（3GPP） Rel-18国际标准开始，全球5G发展进入5G-A（5G-Advanced）阶段，将在5G的基础上进一步提升速率和连接密度，降低网络延时和能耗，提升感知和定位能力。根据3GPP规划，Rel-18预计于2024年3月完成协议设计，并计划在2024年6月发布ASN.1，Open API将作为厂商开发指导。2023年10月，全球瞩目的全球移动宽带论坛（MBBF2023）在迪拜举办，大会主题定为“将5G-A带入现实”，算力网络将为虚拟现实、裸眼3D、AIGC等新兴业务提供更多的发展便利。

　　除了AI、5G-A等新技术新标准推动了通信产业升级，“东数西算”“一带一路”等利好政策的推进亦有望从国内和海外两个市场形成对通信设备行业需求的催化。

　　具体来看，2024年为“十四五”规划的第四年，“东数西算”有望加速推进。2022年2月，国家发改委联合多部门印发文件，计划在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，构建全国一体化大数据中心体系，“东数西算”工程正式启动。展望2024年，算力向西部的统筹迁移或将加速落地，相关项目采购也将会带动国内通信设备需求增长。

　　“一带一路”则创造了通信产业链出海新机遇。根据国际电信联盟（ITU），2021年，全球尚未接入宽带网络的人口比重达37%，主要聚集在共建“一带一路”国家地区。随着我国宽带互联网、物联网、卫星通信等技术提升及产业成熟，国内通信产业将有能力和有资源进一步帮助共建“一带一路”国家地区建设高速通信网络，实现宽带普遍服务，消除数字鸿沟，打造数字经济新动能。

　　整体而言，消费电子市场需求正在走向温和复苏，尤其是全球新兴市场的消费潜力逐步释放，拉动了5G智能手机全球渗透率的进一步提升。供给端来看，2023年国产安卓手机品牌的全球市占率稳步提升，未来将带动国内消费电子供应链行业回暖和盈利能力改善。技术与产品创新方面，2024年增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、混合现实（MR）等产品将迎来迭代创新和性价比优化，有望获得消费者更多认可，融合了人工智能技术的AI手机、AI电脑、AI物联网终端等创新型消费电子产品或将迎来供需两旺的新局面。

　　在传统智能手机领域，回顾2023年，受全球通胀等因素影响，手机有效需求不足成为制约行业发展的最大难题。根据国际数据公司（IDC）统计，2023年前三季度全球和中国智能手机出货量分别同比下滑7.26%和6.98%，降至8.39亿部与1.98亿部，但逐季度的全球手机出货量同比降幅不断收窄，反映出需求端逐步企稳。在供给端，供过于求给产业链上下游普遍带来了持续的库存压力。实际上，手机厂商自2022年三季度起就压降产品库存，经过一年多的去库存，至2023年三季度基本将库存恢复至正常水平。在经历了有效需求不足和产品库存过剩的双重困境后，国内消费电子行业有望迎来温和复苏。

　　展望2024年，三大变化值得关注。一是全球新兴市场释放消费潜力，随着全球经济通胀的逐步回落，新兴市场的消费潜力或将逐步释放，非洲、拉美、东南亚等区域的消费电子需求持续升级，拉动5G智能手机全球渗透率进一步提升。二是国产安卓手机品牌在全球的市占率持续提升，为了刺激用户需求，2023年下半年以来，国产安卓手机厂商不断推出新机，在影像能力、折叠屏形态等方面打造新的卖点，持续提升的产品力也促进了全球市场份额的提升；三是供应链盈利能力改善，尽管2023年上半年手机供应链厂商在产能利用率和价格竞争等方面承压明显，但随着手机整体出货量的温和复苏，2024年手机供应链盈利能力有望恢复至正常水平。

　　AR/VR方面，2023年全球VR出货持续承压。根据维深信息（Wellsenn XR）统计，2023年三季度全球VR销量为123万台，同比和环比分别下降12%和15%，其原因主要是Meta Quest 2以及Pico、PS VR2等VR终端销量持续下降。尽管市场销量不及预期，苹果、索尼、Meta等主要消费电子产品厂商仍在积极推进新品发布。2023年年初，索尼发售最新的PS VR2，经过6年研发升级，以更高的硬件规格和更优的功能体验获得了消费者的积极反馈。6月5日，苹果发布首个空间计算消费电子产品Vision Pro，将数字内容无缝融入真实世界，以眼睛、双手与语音为输入方式，为消费者带来了性的3D交互体验。10月10日，Meta Quest 3开启全球发售，微软Xbox云游戏也登陆Quest VR头显，共同打造云宇宙浸入式体验。

　　展望2024年，沉浸式的AR增强现实和VR虚拟现实消费电子产品有望改变消费者习以为常的交互模式和使用体验，空间计算也将开辟新的消费电子产品发展路径，由此带来从芯片到云的技术重构。

　　AI硬件方面，2023年，人工智能各类AI助手（Copilot）应用都在尝试成为新的生产力工具，由苹果公司高管创业研发的嵌入GPT-4的硬件设备AI PIN横空出世。AI PIN定位为AI个人助理新硬件，没有屏幕，体积小巧，可以戴在胸前，无需智能手机配合，通过语音输入、手势控制和激光投影显示为使用者提供基于GPT-4的Copilot服务，表现可谓惊艳市场，AI硬件正在被重新定义，消费电子产业链各环节积极拥抱AI带来的各种变化。在模型侧，大语言模型（LLM）开发者纷纷推出轻量化模型，手机厂商探索在终端上部署轻量化，或开源LLM大模型的可行路径；在操作系统侧，手机厂商将大模型LLM接入操作系统，为消费者提供较好的软件使用体验；在硬件侧，高通、联发科等推出集成NPU并同步提升CPU、GPU等性能的手机处理器芯片；在应用侧，OpenAI推出GPTs，AI agent智能体形态初现。

　　展望2024年，轻量化LLM模型的快速发展将加速LLM大模型在各类AI智能终端上的落地，芯片、硬件、操作系统产业链生态重塑将推动AI手机、AI PC、AI PIN等人工智能硬件终端的创新。可以设想，未来轻量化模型百花齐放，各类垂类移动端AI应用创意不。