芯片是现代科技发展的核心和基石，关系着中国式现代化进程，芯片产业不仅具有科技含量高、产业价值高、技术壁垒高的特点，还决定着人工智能、生命科学、量子计算、通讯设备、汽车电子、军工设备、工业控制等诸多产业领域的信息化水平、技术水平和算力水平。

　　据了解，中国自2019年起，芯片的进口量已经超过了3000亿美元，成为中国第一大进口商品，其中2023年进口4795亿片，进口总额3495亿，占全球比例67%。然而，国产芯片主要以28nm成熟工艺制程为主，在低于28nm的先进工艺制程方面，尤其是构成算力基石核心的人工智能AI芯片方面，因受美国出口管制措施，并带动日荷等国、英伟达等公司加入对华出口限制行列影响，中国芯片制造商很难获得14nm或更先进制程的芯片设备及核心部件，例如能满足刻蚀和ALD镀膜纳米级工艺要求、能实现单个离子加速并注入到固体材料的高精度射频电源，是芯片制造四大前道制程刻蚀、镀膜沉积、离子注入和等离子体清洗的必须设备，而国内高精度射频电源研发还处于初级阶段，受材料、仪器、人才、工艺、元器件、应用软件等方面的影响，整体落后欧美国家近10年，严重危及半导体行业的健康发展。

　　值得欣慰的是，瑟米肯（上海）半导体科技有限公司（以下简称瑟米肯）较早布局具有高科技、高效能、高质量新质生产力的射频电源领域，经过团队成员的不懈努力，已经完成了响应速度100ns、可以实现单个离子加速并有效控制、满足纳米级工艺要求的射频电源，并通过国内头部FAB、部分半导体设备商的验证，产品已经实现批量量产并完成批量订单交付，并于2023年10月获得半导体头部投资机构元禾璞华和元禾原点数千万元的投资，企业也开始进入飞速发展阶段。

　　通过记者调查和走访，特将瑟米肯在解决射频电源“卡脖子”领域的一些经验进行归纳，便于解决我国高端芯片自主研发和突破方面存在的问题：

　　半导体设备研发涉及等离子体、微波、功率、射频、软件、光学、材料、工艺、EMC等诸多领域和学科，学科交叉、跨界合作、产学研协同成为趋势，例如将汽车电子研发人才，应用于射频电源研发，将大学金属材料人才，应用于半导体材料突破，将院所微波人才，应用于功率部件开发等，通过将多产业优势进行组合、将院所研究优势得到发挥，并通过产业应用提升学科教育应用水平。

　　高端芯片技术是一项跨专业、系统性工程，具有远见卓识、组织能力、识人用人能力的企业家，按照产业特点，进行人员引进、实用、培育、发展和组合，将企业成员打造成技能互补、知识融合、链条完备的“结晶体”组织形态，是必不可少的。此外，将猎寻人才作为企业的一号工程，既能拓宽视野，引进领军人物，又能立足现实，多行业引智；既能与院所结合，培养前沿人才，又能挖掘引导，激活人才潜能！

　　芯片制造产业链涉及数百道工序，在设备、部件、材料，甚至是器件上，都存在“卡脖子”技术，企业需要锚定一个重点优势方向，“舍大求精”，绘制好技术路线图，设计好技术创新路径，然后按照材料、器件、模块，甚至技术工种，联合一切可以联合的力量，向科研院所、上游供应商、跨行业机构、客户，甚至是向友商寻求合作，去实现逐个突破。

　　激活研发人才活力，发挥研发人才潜力，是企业的首要任务。研发人才要的不仅仅是高薪，更需要一个能“释放天性”的环境，让“技术痴”能沉醉于钻研，让”多面手“能多头串联，让“细节控”能优化迭代，让“功底派”能精湛计算。企业能以更大魄力、更大胸怀激发活力、激活潜力，创新人才激励机制，将物质激励与精神激励结合设计，将本质工作产值与额外创造增值结合考虑，让激励机制更公平，更符合研发逻辑。

　　芯片产业的研发突破不仅是一个系统工程，需要从学科融合、模式重构的角度入手，它还是一门实践科学，需要不断进行尝试、优化、迭代、升级，通过经验沉淀、项目沉淀、工况数据沉淀、培养模式沉淀，使缩短新员工学习周期，迅速实现扩展团队规模；通过复盘、裸心、共创、共建，实现组织进化，将老员工点燃，使其更好发挥中流砥柱作用。

　　相信通过将这些优秀企业的经验不断总结，能够为芯片产业的研发、突破、创新、创造带来更多养分，愿民族芯片产业走出一条属于自己的康庄大道！

　　【广告】免责声明：本内容为广告，相关素材由广告主提供，广告主对本广告内容的真实性负责。本网发布目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，广告内容仅供读者参考。

　　新闻信息服务许可证音像制品出版许可证广播电视节目制作经营许可证网络视听许可证网络文化经营许可证